負極配料工藝的參數(shù)控制方向
一、攪拌工藝參數(shù)的影響：
公轉(zhuǎn)：將物料進行混合均勻，高固含量下通過擠壓、摩擦作用將顆粒破碎掉。
自轉(zhuǎn)：利用高速轉(zhuǎn)動形成湍流和撞擊將大顆粒破碎掉，是影響顆粒分散的主要原因。攪拌時間：對于石墨，需2h高速分散，延長分散時間對顆粒度影響不大。溫度：溫度直接影響分子的擴散，溫度如太低，不利于分子擴散和傳質(zhì)過程，但溫度過高會產(chǎn)生負面影響，如溫度過高會導致PVDF發(fā)生性變，粘度會很差，特別對于高堿性的活性材料，在高溫攪拌時更容易產(chǎn)生凝聚問題。真空度：抽真空的目的是防止高速攪拌過程中空氣溶解于漿料中。
二、分散不好對電芯性能的影響：
1.電子電導差：在石墨負極體系中，SP為鏈狀結(jié)構，包覆在石墨表面，填充石墨間間隙，起傳導電子作用，同時能提高極片保液量，導電劑與石墨分散不好，電子電導差。
2.石墨間導電作用差：循環(huán)過程中石墨碎化，間距逐漸增大，導電劑起到連通石墨間導電作用。
3.漿料團聚：CMC分子為高分子鏈狀結(jié)構，羧甲基及羥基等具有親水性，當CMC溶解于水中時，親水基團首先與水分子間形成作用力發(fā)生溶脹，分子鏈之間團聚，因此需較高的剪切作用克服CMC與水分子之間的作用力，將CMC分散開。
4.影響電芯動力學：SBR具有導電子與導離子作用，未分散好影響電芯動力學，循環(huán)過程中體積反復膨脹，石墨間間距增大，SBR對石墨起束縛作用。
三、漿料生產(chǎn)常用的評估方法：
流變性：粘度測試
四、攪拌工藝過程控制
（1）干混：使粉體充分混合，固體之間的混合比在液體下固體間的混合容易多了。同時防止CMC團聚，縮短CMC溶解時間。（2）捏合：高固含量下漿料比較硬，攪拌槳運動時可以對漿料進行摩擦剪切，同時由于攪拌槳呈麻花結(jié)構，運動時會對漿料產(chǎn)生向下的擠壓作用。一方面可以使大顆粒破碎掉，另外使CMC包覆在石墨表面，由于CMC帶正電，包覆在石墨表面后形成雙電層結(jié)構，石墨間由于靜電排斥，可以防止石墨顆粒間團聚。生產(chǎn)采用60~63%固含量攪拌，出于對設備損耗的考慮，由于生產(chǎn)采用200L和650L的攪拌罐，高固含量下，電機功率無法承受，因此采用低粘度攪拌。低粘度下不利于CMC的包覆，因此攪拌時間須延長。（3）第二步加CMC：CMC分子鏈基團與水分子存在氫鍵作用，懸浮在溶液中形成龐大的空間位阻，防止?jié){料沉降。（4）攪拌分散時間：使CMC充分溶解。生產(chǎn)采用2h攪拌是利用漿料剪切變稀的原理降低漿料粘度，使?jié){料可以做到較高固含量。
（5）捏合工藝關鍵點：
a. 捏合固含量：第一步加水后漿料的固含量，石墨最佳捏合固含量在69%~70%。捏合固含量偏高，CMC未能充分包覆在石墨表面，固含量偏低，CMC不能均勻分散開。合適的捏合固含量漿料軟硬適中，表面有光澤。b. 捏合時間：特別是第二步加入CMC后的捏合時間，如果不能很精確的把控時間，捏合時間控制在10~20min，但不要超過20min，到時間后可以將攪拌分散電機關掉。捏合時間過長漿料粘度和穩(wěn)定性將顯著降低。c. 加SBR后分散：SBR表面包覆一層表面活性劑，當受到大的剪切力時會破乳導致漿料呈凝膠狀態(tài)，為了防止SBR破乳，一般不會開啟很高的分散速度，但低速分散下一般的SBR很少有破乳現(xiàn)象，加SBR后開啟分散槳延長分散時間，使CMC充分溶解d. 慢攪抽真空：除去漿料中的空氣，快速攪拌分散過程中會有部分空氣溶解于漿料中，涂布時會出現(xiàn)氣泡。
（6）轉(zhuǎn)速/時間對SP導電劑分散影響五、常見的攪拌槳
